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SiP封装

2019年12月1日 / 1次阅读
硬件

SiP是System in Package,为系统级封装的简称,而这是基于SoC所发展出来的封装技术。SoC则是指System on Chip,称之为系统单芯片。

SoC与SiP极为相似,两者都包含逻辑元件、记忆体芯片,甚至包含被动元件的系统,整合成一个电子零组件。

但两者的差异在于SoC是从设计的角度出发 (半导体产业前段),是将系统所需的元件,如CPU、北桥芯片、记忆体等整合成一个芯片,过去则是分成三个芯片。

而SiP则是从封装的角度出发 (半导体产业后段),对不同芯片进行排列或堆叠的方式加以封装成一个电子元件,或是把 MEMS、光学零组件等零件优先组装在一起,成为特定功能的产品。

SiP需求提升的主要原因在于,现在消费电子要整合的功能越来越多,如手机要同时具备照相、感测高度与距离、通话、行动支付、卫星定位、各式解锁功能等等应用,而手机内部空间又受限,再加上电池容量不断加大,因此催生出「整合」的概念。

SiP较SoC的优势就是成本,当然手机旗舰机种因单价高,再加上手机厂为展示自身技术实力 (可当广告效果),大多采用SoC方式来节省手机内部空间。但在竞争激烈的中阶手机市场,手机製造成本的考量更为重要,因此要兼顾手机应用的多样性,又要与其它厂商比价,所以SiP封装带来的性价比更高。

Apple Watch功能复杂,在很小的空间内整合约900个电子零件,因此2015年第一代产品就开始採用SiP技术。

Apple Watch SiP模组整合的元件包含CPU、记忆体、音讯、触控、电源管理、WiFi、NFC等30馀个独立功能零件,20多个芯片,800多个元件,且厚度只有 1mm。

至于AirPods,因为之前两代的版本功能相对简单,所以早期没有採用SiP技术。不过在今年10月底公布的AirPods Pro搭载主动降噪功能,需要整合更多电子元件,因此顺势导入SiP技术。

目前,全球SiP技术领先的厂商包括村田、Amkor、日月光等,中国厂方面则有环旭电子 (日月光集团)、长电科技。

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